半导体检测设备行业深度报告

检测设备作为能够优化制程控制良率、提高效率与降低成本的关键，未来在 半导体产业中的地位将会日益凸显。预计未来我国半导体检测设备市场广 阔，其主要原因为当前复杂的地缘政治带来国产替代的迫切需求；国家政策 大力支持集成电路产业，产业发展迅速；半导体产业重心由国际向国内转移 带来机遇；中国市场已成为全球最大的设备市场；新应用领域不断涌现，新 器件性能迭代加速，带来设计公司发展新机遇；芯片集成度的不断提高，迎 来了检测设备的更大需求。2020 年我国半导体检测设备市场为 176 亿元， 预计未来五年预计复合增长率为 14%，增速高于全球。

广义上的检测设备分为前道量检测和后道测试设备。量检测的对象是工艺 过程中的晶圆，测试的对象是工艺完成后的芯片。前道量检测对每一步工艺 过程的质量进行测量或者检查，以保证工艺符合预设的指标，防止出现偏差 和缺陷的不合格晶圆进入下一道工艺流程。前道量检测设备 2020 年全球市 场为 69 亿美元，我国约 15 亿美元。前道量检测按照测试目的分为量测和 检测。按照应用主要分为关键尺寸量测、薄膜的厚度量测、套刻对准量测、 光罩/掩膜检测、无图形晶圆检测、图形化晶圆检测和缺陷复查。按照技术 主要分为光学检测设备、电子束检测设备。

后道测试设备关注的是在所有晶圆工艺完成后芯片的各种电性功能。后道测 试设备 2020 年全球市场为 62 亿美元，我国约 14 亿美元。测试设备分为测 试机、探针台和分选机。测试机占比约 63%，国际市场中爱德万和泰瑞达占 据寡头垄断地位，同时先进封装领航者 ASM PACIFIC 近年来在光电测试领 域积极布局。